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DIP(SOP)23 产品介绍

DIP(SOP)23 IPM主要针对400W功率以下应用,针对需求量大、对成本敏感、要求结构紧凑、高能效的市场尤其合适。

5524澳门24小时线路该封装产品系列齐全,除兼容进口品牌的500V/2A和500V/5A规格外,5524澳门24小时线路在该封装基础上还创新性地内置高功率密度的IGBT,并将绝缘层厚度和导热系数进行优化,推出XNS50660,该产品实现了功率密度高、散热性能好,可将应用功率扩展至100W-300W范围。凭借优越的性价比,XNS50660A*(A*S)现已被广泛应用于空调室外风机、油烟机、热水循环泵、洗等小功率风机和水泵中。



DIP(SOP)23 IPM特点与优势:

一、高功率密度:

  • 搭载5524澳门24小时线路FST(Field stop + Trench)IGBT,兼具更低的饱和压降和更快的开关速度;
  • 功率密度比国内主流平面工艺大40%,能够在DIP23封装中内置高达6A的IGBT;
  • 12*29mm超小型封装,可安装散热器,支持到300W应用;

5524澳门24小时线路DIP(SOP)23 IPM尺寸

二、高集成度:
  • 集成18颗芯片,3颗自举二极管、6颗IGBT、6颗FRD、3颗驱动IC;
  • 1颗IPM可替代30多颗分离器件;    

三、高设计自由度:

  • 提供两种温度输出方案(热敏电阻NTC和温度电压VTS),DIP23封装和产品功能兼容进口品牌,可直接替换。
  • 相同封装还有2A和5A MOS产品,使用一块板子即可覆盖更多功率范围。
  • 提供评估板供测试评估,也可提供整体应用方案

评估板

DIP(SOP)23
产品参数
产品型号 电压
(V)
电流
(A)
绝缘耐压
(KV)
优化
开关
(KHz)
器件 推荐功率
(W)
热接口 自举
二极管
欠压
保护
过流
保护
温度
输出
互锁 RDS(on)(Typ)
(Ω)
VF
(Typ)
(V)
Rth
(j-c)(Max)
(℃/W)
VCE
(SAT)(Typ)
(V)
XNM50360ABS 600 3 1.5 20 MOSFET 120 塑料 VOT 3 1.5 10
XNM50350ATS 500 3 1.5 20 MOSFET 120 塑料 NTC 2.6 1.5 6.8
XNM50550ATS 500 5 1.5 20 MOSFET 180 塑料 NTC 2 1.5 6
XNS50360AT(S) 600 3 1.5 20 IGBT 150 塑料 NTC 2 1.5 6.5
XNS50360AB(S) 600 3 1.5 20 IGBT 150 塑料 VOT 2 1.5 6.5
XNS50660AT(S) 600 6 1.5 20 IGBT 200 塑料 NTC 2.1 1.7 5.5
XNS50660AB(S) 600 6 1.5 20 IGBT 200 塑料 VOT 2.1 1.7 5.5

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