定位汽车级的功率模块封装制造线
高度自动化、智能化的生产设备
完备的品质检测设备
产线
高度自动化、智能化的生产设备
完备的模块分析测试平台
高倍率金相显微镜
可支持最高1000X下超景深光学显微观察。
推拉力测试仪
具备键合强度拉力、焊点推力和焊接芯片剪切力测试。
双头超声波扫描仪
检测半导体器件及IGBT功率模块内部焊接缺陷，计算空洞率，治具为防水密封盒自动出入水装置，扫描效率高。
超声波扫描效果图
焊接空洞率小于1%符合标准要求。工艺要求：每个芯片下面的空洞面积之和占芯片的面积不大于 3%，最大单个空洞与整个芯片的面积比不大于 1%。
