此产品是1200V300A的三相全桥大功率全SiC-MOS模块，基于行业成熟通用封装形式，采用真空焊片焊接工艺降低焊接空洞率；采用氮化硅陶瓷DCB，保证高绝缘强度的情况下，大幅提高模块导热性，提高可靠性。1200V电压等级，满足新能源领域电机驱动的使用。
模块的外形图
功率端子压焊工艺，降低引线电感，增强过流能力
SiC-MOS器件，高压大电流应用，提升系统效率
采用SiN基板，较传统Al2O3基板具有更强的散热能力与机械特性
高效外部散热结构，增大散热面积
